特产网站模板,阿里云大学 网站建设,品牌推广的内容,.net给网站做短信验证一#xff1a; Electrical#xff08;电气规则#xff09;
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1Clearance:
a
线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可 在此设置 标红处可以设置间距、网络选择 、和具体设置类型不同网络使用、或者其他类型
b:基于Custom Query自定义规则设置项 在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距
第一个方法选择”查询构建器”—In Any Polygon 第二个方法直接在功能栏写入InPolygon 然后设置指定间距即可 对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到不过看名称可以知道大概的意思
2 Short-Circuit:
不允许短路规则设置项
3Un-Routed Net
包括UnRoutedNet未布线规则和Un-Connected Pin未连接引脚规则也就是未布线检测
4Modified Polygon
此规则作用为如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改造成之前铺的铜不合适此规则就会报错解决当然是重新铺铜了啊
二Routing布线规则
1Width
此规则为线宽设置比如GND、各种伏值电源线、信号线线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的可以添加多个网络线的规则设置设置最小、最佳、最大设置的线宽值
2Rouing Topology布线拓扑
该规则设置布线拓扑逻辑约束共有 7中本处不进行附图啦、自己查看啦
Shortest任意方向连线最短 Horizontal水平方向连线最短 Vertical垂直方向连线最短 Daisy-Simple链式连线最短 Daisy-MidDriven找一中心源由中心向外左右连线最短 Daisy-Balanced找一中心源将节点数目平均分组所有组都连在源点上连线最短 Star Burst找一源节点星形连线最短
3Rouing Priority布线优先级别0~100数值越大优先级越高
4Rouing Layers允许布线板层
5Rouing Corners导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认 6Routing Via Style布线过孔规则
1处可设置本规则适用于哪个网络 2、3为孔参数设置
7Fanout Control控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出关于扇出本哈哈没用过介绍找的可参考
Fanout Style: fanout_BGA(球栅阵列封装扇出 fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线) fanout_ SOIC(小外形封装) fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装) fanout _default( 系统默认扇出布线 Auto:自动选择最适合元件的扇出样式 Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线 Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行 BGA:按照指定的BGA选项进行扇出 Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下
Fanout Direction:扇出方向 Disable:不允许扇出 In Only:向内扇出 Out Only:向外扇出 In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘 Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘 Alternating In and Out:交替向内、向外扇出
Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向 Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出 North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出
Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式 Close to Pad:在不违反设计规则的情况下过孔尽量靠近焊盘 Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔
8Different Pairs Routing差分对布线规则
1、3、5为线宽设置
2、4为差分对线间距设置
6为最大耦合长度对于差分对的耦合为了让两信号相对接近 三SMT贴片类规则AD中此类规则默认为空使用时可添加
1SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距
2SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距
3SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系
4SMD EntrySMD焊盘引出导线的方向任意角度、一角、一边
四Mask阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则
1Solder Mask Expansion阻焊层与焊盘、过孔之间间距
2Paste Mask Expansion助焊层设置间距PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的一般用于大规模工厂生产
五Plane内电层规则设置
1Power Plane Connect Style内电层连接类型规则这些都可针对任意某个或多个网络使用
a间隙连接设置参数如图
b直接连接 c:不连接 2Power Plane Clearance内电层安全间距规则
此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距
3Polygon Connect Style覆铜连接类型规则
a间隙连接
b直接连接
在铺各种网络铜时用的比较多例子如下这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接
c不连接
六TestPoint测试点规则、此规则一般不用
1Testpoint Style测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用不做解释啦、没用过也不知咋解释 2Testpoint Usage 测试点使用规则
七Manufacturing制板规则
1MinimumAnnularRing焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离
2AcuteAngle同一网络同一层连线之间的角度一般不小于90度、防止在打板用药物腐蚀时由于药物残留造成过度腐蚀
3Hole Size焊盘或者过孔通孔大小可实际根据设计进行设置参数如下
Absolute:采用绝对值的测量方法Maximum:采用百分比的测量方法
4LayerPairs焊盘和过孔的起始层和终止层
5Hole to Hole Clearance过孔、焊盘通孔与通孔之间间距参数如图 5 Minimum Soldeer Mask Sliver设置阻焊层之间最小间距
6 Silk To Solder Mask Clearance丝印层检测模式
Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离 Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离
7 Silk To Silk Clearance丝印层文字之间的距离
8 Net Antenna网络卷须容忍度此规则为某根网络线有开始没结束悬空在中间具体没用过
9Board Outline Clearance板轮廓间隙没用过
八High Speed高频电路规则
1 Parallel Segment平行走线高速线与其他信号线间距和平行最大长度可设置为相同层和相邻层参数如图 2Length高速线走线最小、最大长度
3Matched Lengths不同网络走线之间长度最小差值
分为匹配长度和差分对长度
4Daisy Chain Stub Length菊花链分支最大长度设置
5Via Under SMD是否允许在焊盘下放置过孔
八Placement元器件放置规则
1 Room Definition元器件定义Room类别规则这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置可操作试试就知道啦
2 Component Clearance器件水平、垂直间距模式参数如图 此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作
3 Component Orientations 元器件摆放方向设置
4 : Permitted Layers允许板层放器件规则
5 Nets To Ignore为自动布局时可忽略的网络
6 Hight板层放器件高度范围设置规则
九Signal Integrity信号完整性规则
1 Signal Stimulus激励信号规则
2 Undershoot-Falling Edge负下冲超调量限制规则
3 Undershoot-Rising Edge正下冲超调量限制规则
4 : Impedance阻抗限制规则
5 Signal Top Value高电平信号规则
6Signal Base Value低电平信号规则
7Flight Time-Rising Edge上升飞行时间规则
8Flight Time-Falling Edge 下降飞行时间规则
9Slope-Rising Edge上升沿时间规则
10Slope-Falling Edge下降沿时间规则
11Supply Nets电源网络规则
