在线做初中题网站,wordpress 微博,新闻类网站的设计,科技网站设计公司排行榜过去两年间#xff0c;半导体行业经历了市场衰退、复苏慢于预期以及资金紧缩等问题#xff0c;英特尔、台积电和三星等主要企业虽然继续推进扩张计划#xff0c;但不断调整和放缓工厂建设的步伐与时间表#xff0c;以更好地服务于长期发展目标。据统计#xff0c;全球范围…过去两年间半导体行业经历了市场衰退、复苏慢于预期以及资金紧缩等问题英特尔、台积电和三星等主要企业虽然继续推进扩张计划但不断调整和放缓工厂建设的步伐与时间表以更好地服务于长期发展目标。据统计全球范围内有七座晶圆厂的建设可能面临延期。
### 英特尔德国与俄亥俄州工厂建设延迟
据国际媒体Volksstimme报道位于德国马格德堡附近的英特尔Fab 29.1和Fab 29.2工厂建设因欧盟补贴审批延迟及黑土处理问题被推迟开工日期由原定的2024年夏季推至2025年5月。此前这些芯片厂的建设原计划于2023年上半年启动但因补贴延迟而延至2024年夏季且施工场地表土清理工作至少要到2025年5月才能开始。英特尔估计这两座工厂需要四到五年建设周期生产预计将在2029年至2030年之间启动。
### 三星韩国平泽与美国泰勒工厂建设延缓
2024年2月三星宣布部分暂停其位于京畿道平泽市第五座半导体工厂的建设。三星原计划在平泽85.5万平方米的场地上建造六座半导体工厂打造全球最大半导体中心。目前平泽园区内的P1、P2和P3工厂已运营先进DRAM、NAND闪存及代工生产线而P4和P5正在建设中。三星表示停工是为了进一步检查但业内消息指出这是为了优先建设P4厂的PH2生产线并可能在P4厂增设PH3产线以生产高端DRAM以满足市场需求。
此外韩媒Businesskorea透露三星还推迟了美国得克萨斯州泰勒晶圆厂的大规模生产时间表由原定的2024年底延至2026年原因可能包括晶圆代工市场增长放缓、美国政府补贴发放延迟及复杂许可手续问题。
### 台积电亚利桑那州两厂生产计划推迟
4月9日台积电宣布将在亚利桑那州建立第三座晶圆厂使用2纳米或更先进技术为客户提供晶圆制造服务使得亚利桑那州凤凰城的总投资超过650亿美元。同时台积电首座亚利桑那工厂将于2025年上半年使用4纳米工艺开始生产第二座原定采用3纳米工艺的工厂改为采用更先进的2纳米工艺批量生产推迟至2028年较最初2026年使用3纳米工艺的计划推迟约两年。至于规划中的第三座工厂台积电尚未公布建设日期但表示将采用2纳米或更先进技术预计生产将于2030年代末开始。
### Wolfspeed 8英寸SiC晶圆厂建设或延期至2025年
Wolfspeed在德国萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂项目投资约27.5亿欧元但建设已延期。该项目已获德国联邦政府3.6亿欧元和萨尔州政府1.55亿欧元的补贴并寻求欧洲芯片法案的财务支持。ZF公司拟向Wolfspeed提供数亿欧元的投资以换取该厂少数股权。行业人士指出Wolfspeed希望在奠基前获得更多资金若无法获得欧洲芯片法案的资助项目很可能会推迟。该工厂原定于2024年夏季动工但现在CEO Gregg Lowe透露可能推迟至2025年。
