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10月25日至27日，日本国际IT消费电子展览会（Japan IT Week 2023秋季展）在日本千叶幕张国际展览中心举行。日本IT周是日本IT市场的标杆，涵盖软件开发、大数据管理、嵌入式系统、数据存储、信息安全、数据中心、云计算、物联网（IoT）等主题，为各个国家的参展商拓展日本市场，搭建了一个专业而高效的贸易平台。
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以“5G智领未来”为主题出席展会，聚焦5G+AIoT，展示4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等全系列模组产品，同时呈现FWA、智能座舱、智慧零售三大领域的创新解决方案。
▌深耕车载领域，共迎智能化浪潮
智能汽车展台聚焦智能座舱、C-V2X与T-BOX三大领域。美格智能在车载领域拥有丰富的量产经验，针对不同应用需求，依托成熟的4G、5G智能模组和高算力AI模组产品矩阵，提供定制化的智能座舱和智能网联解决方案。
新一代5G车规级MA922和MA925系列模组作为美格智能旗舰级5G车载模组，基于第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台研发设计，内部芯片符合AEC-Q100标准，并严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证在严苛的汽车应用环境下稳定高效的通信性能，可充分应对人、车、路协同的车联网应用。
MA922/MA925系列模组符合3GPP Release 16标准，最高可支持4.4Gbps的下行速率。支持选配C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，可采用PC5 Mode4模式直连通信，内置ECDSA硬件引擎，提供高达6000次/秒的C-V2X验签性能。
在算力方面，MA922/MA925系列预留SDIO接口用于外挂802.11p单元（DSRC），综合算力高达22K DMIPS，开发V2X应用不再需要单独外挂应用处理器，实现成本上的优化和提升。定位方面，可提供灵活的GNSS定位服务，支持L1+L5 / L1+L2（选配）双频GNSS、惯性导航（DR）、GNSS数据后处理引擎（PPE）和数据校正服务等多种技术，帮助车辆实现在各种环境下快速、精准、可靠定位。
面向不同车企和Tier 1客户对智能座舱产品的开发需求，美格智能已推出SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960、SNM970等模组产品。覆盖不同层次算力要求，在LXC容器虚拟化技术及T-BOX+IVI双域融合等方面进行创新，打造具备支持安卓系统深度定制、一芯多屏、HUD、DMS、360 度环视、ADAS等多样化功能的智能座舱解决方案。
▌5G-A加速商用，迈向万兆时代
在5G/4G FWA解决方案展区，美格智能展示了自主研发的CPE、MiFi、ODU、IDU、BOX解决方案，全面展现各类FWA终端为家庭、企业、工业、消费级应用提供高品质网络连接的能力。
聚焦5G-A商用，美格智能展示了全球首发的5G-A FWA解决方案。该方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太网能力，包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等终端形态，助力构建高速率家庭网络。
其中5G ODU解决方案SRT853MX基于5G模组SRM827W设计，搭载骁龙X75平台，支持面向毫米波频段的十载波聚合，以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，可广泛应用于视频监控、移动警务机器人、远程医疗、4K/8K视频、VR/AR等领域。
此外，在5G RedCap应用方面，美格智能也已经推出5G RedCap CPE解决方案SRT835。该方案集成高通Wi-Fi 6芯片，适用全球主流运营商网络，支持2.4G/5G双频并发，性能上更具优势，同时以更精简的系统架构达到了降低成本和缩小产品尺寸的目标，为用户带来更具性价比的5G体验。
▌赋能智慧零售，让支付更便捷
智慧零售展区，美格智能基于高通和紫光展锐芯片平台，推出多款Cat.1、4G、5G模组及智能模组，广泛应用于智能收银机、智能POS、人脸支付终端、智能零售柜、4G/5G扫码手持终端等产品之中，满足智慧零售客户货物调配盘点、商品管理、销售管理和交易支付等各个环节的数据传输需求，助力零售商户一体化管理和数字化运营，为消费者带来智能化的购物体验。
在边缘算力应用场景，美格智能AI边缘计算盒子解决方案依托轻量的边端技术引擎，可接入网络摄像头提供视频算法分析能力，实时监测店铺客流、商品售卖情况等，识别拿取商品，刷脸支付等购物行为，为无人售卖系统、智能零售柜、纯视觉无人店添智提效。
未来，美格智能将聚焦5G+AIoT技术，在全球市场矢志创新，坚持“模组+解决方案”双轮驱动的发展战略，充分发挥无线通信模组在万物智联时代的基石作用，赋能美好数字未来。