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第二十一届中国国际半导体博览会（ IC China 2024）将于 2024 年11月18日—11月20日在北京国家会议中心举行。加速科技将携高性能测试机ST2500EX、ST2500E、eATE及全系测试解决方案亮相E2馆B150展位。博览会期间，将同期举办"半导体产业前沿与人才发展大会暨首届全国半导体行业产教融合发展论坛"。重点围绕电子信息和半导体全产业链，邀请相关部委、地方政府、国际协会、半导体领域知名企业、院校等参与，旨在产业链、创新链、人才链、教育链“四链"融合,纵深发展。加速科技创始人兼董事长邬刚也将在先进封装创新发展论坛与半导体产业前沿与人才发展大会上进行主题演讲。
展位信息：E2馆 B150
展会时间：11月18日—11月20日
展会地址：北京国家会议中心
展位号：E2馆 B150
展品信息
NO.1 高性能数模混合信号测试系统ST2500EX
高性能数模混合信号测试系统ST2500EX，采用数模混合信号结构，集成数字、模拟信号测试功能，支持1024数字通道配置。硬件结构方面，采用Direct Docking连接方式，在大幅提升晶圆测试稳定性的同时，兼容性更强，可兼容J Type针卡，帮助降低客户转平台治具成本。系统兼容ST2500的功能板卡，拥有250Mbps的测试速率，具有极高的成本优势。对于特殊的测试需求，系统支持扩展更多的测试板卡及模块，如SMU、HRAWG、HRDGT、BlueTooth、WiFi等测试模块。
NO.2 高密度数模混合信号测试系统ST2500E
高密度数模混合信号测试系统ST2500E，单机台可以配置多达16块DFB32板卡，512通道数字I/O，512通道PPMU，64通道DPS，根据不同应用场景自由配置不同数量板卡。系统支持多机台级联，多机台级联最高支持 2048通道，高效并测，具备更高性价比。
NO.3 紧凑型可移动测试系统eATE
eATE是加速科技新推出的一款集成数字集成电路测试功能的紧凑型可移动测试系统。系统支持50Mbps数据速率，业务功能板卡采用all-in-one设计模式，功能集成度高，体积小巧、简洁轻便，性价比高，是小型芯片验证的不二选择。eATE开发环境编程逻辑充分考虑融入芯片测试理论知识，清晰易懂，便于快速学习应用。
展会现场，您不仅能一睹以上产品真容，还能面对面与资深测试工程师交流加速科技全系列测试方案，期待与您共同探讨新技术、新应用及新趋势，更多惊喜小加加诚挚邀请您至现场解锁~~
演讲信息
（1）11 月 19 日上午
先进封装创新发展主题论坛
邬刚 杭州加速科技有限公司 创始人兼董事长
主题：《高速数模混合测试系统及解决方案》
（2）11 月 19 日上午
半导体产业前沿与人才发展大会
邬刚 杭州加速科技有限公司 创始人兼董事长
主题：《集成电路测试领域技术革新与人才发展创新》
半导体产业前沿与人才发展大会
展会期间，将同期举办“半导体产业前沿与人才发展大会”，“百日招聘”半导体专场活动等特色活动，聚焦集成电路技术前沿、产业生态建设、产教融合等议题，邀请国家部委有关部门领导、龙头企业、高校、创投机构等共同交流研讨。
会议内容
11月19日(北京国家会议中心)
一、开场视频
二、工信部、教育部有关部门领导致辞
三、院士专家主旨发言
四、主题报告
(一)龙头企业讲产业动态
集成电路设计、制造、封测、设备、材料及元器件企业和专家演讲;
(二)知名专家讲科技
前沿逻辑、模拟、存储芯片等领域科研成果及进展，待转化项目介绍；
(三)重点高校讲产教融合
“新双高”战略下集成电路专业群建设、“双一流”集成电路学科建设、高校科技成果转化、产业人才需求;
(四)创投机构讲成果孵化
投融资对接、创新成果落地、优质项目遴选、创业辅导;
五、地方政府产业集聚区发展经验分享。
11月 20 日 (国家会议中心、 洲际酒店)
一、 主办方组织中国国际半导体博览会巡馆
二、 走访调研北京市半导体及人工智能领域大型企业。