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1.半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见材料有硅，锗、砷化镓等。

2.芯片（chip）又称微电路或者集成电路(integrated circuit)，是指内含继承电路的硅片，常作为电子设备的一部分，通常是在半导体晶圆的表面制造。芯片是在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。

3.集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片成为具有所需电路功能的微型结构。

4.单片机（demoboard）是用来进行嵌入式系统开发的电路板，包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。与计算机相比，单芯片计算机仅缺少I/O设备。

5.开发板（Microcontrollers）是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、 定时器 /计数器等功能（可能还包括显示 驱动电路 、脉宽调制电路、模拟多路 转换器 、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统等效于微型计算机。开发板通常由嵌入式系统开发人员根据开发需要定制，一些开发板还提供了基本的集成开发环境以及软件源代码和硬件原理图。

6.FPGA（Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。有了 FPGA 芯片，可以用程序编一个新发明的 CPU内核出来，嵌到 FPGA 芯片中去，并且可以嵌入多个。

7.DSP（Digital Signal Processor）即数字信号处理器，一种快速强大的微处理器，能即时处理资料。DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 在 DSP 芯片出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。但由于微处理器较低的处理速度不快，根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求。
DSP 芯片强调数字信号处理的实时性。 DSP 作为数字信号处理器将模拟信号转换成数字信号，用于专用处理器的高速实时处理。 它具有高速，灵活，可编程，低功耗的界面功能，在图形图像处理，语音处理，信号处理等通信领域起到越来越重要的作用。DSP芯片的基本结构包括：哈佛结构；流水线操作；专用的硬件乘法器；特殊的DSP指令；快速的指令周期。

8.SoC（System on Chip）即片上系统或系统级芯片。它可以是一个产品，即一种有专用目标的集成电路；也可以是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP（Intellectual Property）核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。

9.树莓派（Raspberry Pi）是微型卡片计算机，处理器是ATRM架构，可以运行操作系统，是一款开源硬件的成品开发板。单片机是单芯片计算机，速度慢，资源少，针对特定资源任务写的代码每次都需要重新烧写。

10.CPU（Central Processing Unit）包括运算逻辑部件（ALU, Arithmetic and Logic Unit）、寄存器部件（Register）和控制部件（CU, Control Unit）等，主要负责读指令，读写数据，按照指令处理数据等功能。

11.GPU（Graphics Processing Unit）重点在并行计算上，其中包含大量的ALU和较少的缓存，但是无法单独工作，需要CPU进行控制调用。

12.MCU(Micro Control Unit)它叫微控制器，实际上，它俗称单片机。MCU结构明确定义了嵌入式系统的四个基本组成部分：中央处理器核心、程序存储器（只读存储器或闪存）、数据存储器（随机存取存储器）、一个或多个定时/定时器以及用于与外围设备和扩展资源通信的I/O端口，所有这些都集成在一个单芯片上。

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TPU、NPU、BPU……