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问题：
某消费电子产品在进行可靠性实验室，在低温-30°C存储两个小时后，上电不开机。在常温25°C时，开关机正常。
分析：
1、接串口抓log信息，从打印信息可以看出uboot可以起来，在跑kernel时，出现kernel panic内核崩溃了。每次低温开机都跑到这里。
2、由于常温没有问题，kernel panic内核崩溃，只能说明跟软件没有关系，就从硬件排查。
3、uboot能起来，说明小系统没有问题，如复位信号、上电时序、晶振、DDR电压、Flash、PLL电压，这些都没有问题。
4、查看CPU的焊接问题，管脚焊接有露铜，且上锡也不多，怀疑焊接问题。重新加焊，测试还是有问题。
5、用万用表量了内核电压，其电压值偏下限。抬高DCDC输出的内核电压后，重新低温存储，测试PASS。
小结：
1、硬件上的问题，也会导致kernel panic内核崩溃。kernel panic内核崩溃，并不是软件的”专利“。
2、遇到问题时，不急不躁，一步一步验证，排查原因。
3、在设计内核电压时，要注意到电阻精度、FB偏小时，导致电压偏低问题。
4、内核电压过高的话，会导致功耗加大，要根据实际产品要求来设计。
5、在Layout时，内核电压走线要尽量加宽，避免线上阻值大，压降高。
6、关键电压上串的0R电阻，尽量采用大封装、1%精度的，而不是小封装、5%精度的。
——END——
丛林社会，从来不相信眼泪；再多的抱怨也没有用，不会有人可怜的
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