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根据个人经验，想要做好电路板S参数的仿测一致性，如下的相关信息必须被认真对待：

        1. PCB叠构（Stack up），仿真模型需要保证设计参数与板厂供应商的生产参数完全一样，这些参数包括： 叠层结构数据；介电常数；损耗因子；蚀刻因子；表面粗糙度。

        2. 仿真中，需要保证信号测试点和参考点完全与测试条件保持相同，这主要是因为受到PCB布局的限制，测试点位的选取往往不能选择仿真中的理想位置，如不统一，两者的数据结果差异将被加大。

        3. 测试中，延长线的使用不可避免，但是其分布参数的影响在高频时是不容忽视的，因此，测试时，需要对其进行去嵌校准处理，以尽可能地弥补对高频数据的影响，去嵌数据可以通过测量、仿真等手段获取。

        4. 建模方式的选择，带宽10GHz以内，2D传输线建模足够，10GHz以上，再考虑3D建模，并且，需同步考虑玻纤效应的影响。

本文的一个测试案例，如下图所示，测试的是一段互连差分带状走线，设计阻抗100欧姆，一端连接器，一端芯片引脚，由于采用了射频软同轴测试延长线（有效带宽6GHz），因此，仿真采用了2D建模方式。