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利用光化学原理#xff0c;将图形线路的形状转移到印制板上#xff0c;再利用化学原理#xff0c;将图形线路在印制板上制作出…衔接上文继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图第五道主流程为图形转移。
图形转移的目的为
利用光化学原理将图形线路的形状转移到印制板上再利用化学原理将图形线路在印制板上制作出来。
在行业内普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。
在此以干法的负片工艺为例为朋友们进行讲述其子流程通常为4个。
【1】图形前处理磨板
在制作线路前磨板保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。 【2】干膜压干膜/贴膜/贴干膜
通过压膜机在铜面上贴附感光材料干膜。 【3】曝光
利用感光照相原理使感光材料干膜受到紫外光照射即曝光后发生聚合反应完成图形转移。 注曝光又为图形转移主流程中最重要的子流程因此相应的曝光设备也极为重要业内通常会以作业方式进行区分把曝光机分为手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。 附注通常情况下在曝光精度方面LDI曝光机全自动曝光机手动曝光机。因此为了确保制作线路的精度行业内的头部大厂大多会购置LDI曝光机华秋也是因此购买了LDI曝光机。
【4】DES显影、蚀刻、退膜
经过显影、蚀刻、退膜去除掉不需要的干膜与铜箔制作出所需要的图形线路。 如上朋友们可能会觉得图形转移工序其实也并不复杂相比鄙人上篇对于电镀的分享本文确实显得简单但实际上图形转移是PCB生产工艺中最复杂、最重要的部分。
例如
图形转移可以根据菲林与所制作的图形线路是否一致区分为正片、负片……一致为正片不一致为负片图形转移可以根据所采用感光材料的不同分为干法工艺、湿法工艺……干膜为干法工艺油墨为湿法工艺图形转移 还可以根据所采用蚀刻药水的不同而区分出不同的药水体系……关于蚀刻药水目前行业内主要有6种氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液
本文之所以相对简单并不是因为此工序简单而是此工序过于复杂鄙人的技术积淀尚且不够是故无法为朋友们再进行更为全面的深入浅出的讲解。
假如朋友们还有深入学习的兴趣建议查阅相关的文献资料或购买相关的专业书籍。
