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FPGA基础知识#xff1a;FPGA是英文Field#xff0d;Programmable Gate Array的缩写#xff0c;即现场可编程门阵列#xff0c;它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器…什么是FPGA关于FPGA基础知识 一起来了解FPGA lattice 深力科 MachXO3系列 LCMXO3LF-9400C-5BG256C
FPGA基础知识FPGA是英文FieldProgrammable Gate Array的缩写即现场可编程门阵列它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路ASIC领域中的一种半定制电路而出现的既解决了定制电路的不足又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
超低密度FPGA 是最新的立即启用、非挥发性、小型覆盖区 FPGA采用先进的封装技术能让每个元件达到最低成本。此系列采用最新的小型封装不仅具有低功率、成本优势并结合快速效能。FPGA 现场可编程逻辑器件,小尺寸高性能在工业领域它可以用于网络控制器PLC,网络边缘计算机器视觉和工业机器人ADAS/驾驶员辅助系统汽车解决方案是FPGA的潜在应用领域。
每個 I/O 以最低成本达到突破性 I/O 密度
最大 I/O、最小尺寸
立即可編程橋接和 I/O 擴充
低功耗FPGA的领先定位
1.低功耗高性能架构
2.行业领先的聚合带宽
3.可适应硬件加速
4.广泛的应用支持
简化的控制PLD设计和调试——拥有多个I/O bank、支持各种信号标准、可对每个I/O进行编程且拥有业界最高的I/O逻辑比因此无需在特性和功能方面妥协。 安全可靠——使用密码保护功能防止您的设计受到恶意攻击帮助系统降低软错误导致的损失。 拓展温度的灵活性——使用符合AEC-Q100标准的汽车级XO3LF器件完成下一代汽车设计或抗恶劣环境设计。
特性
支持最高9400 LUT以及384 I/O 带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能 可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择 非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存UFM 提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装
