网站竞价难做优化,广告联盟怎么做,建设企业网站前市场分析,常德自助建站seo背景#xff1a; 在我们讲wafer加工好以后#xff0c;需要进行相关测试#xff0c;在此阶段#xff0c;有很多提及到的常用术语#xff0c;我们依次进行解释。主要单词含义#xff1a; CP #xff1a; Chip Probing#xff08;probe card#xff09;#xff0c;wafer…背景 在我们讲wafer加工好以后需要进行相关测试在此阶段有很多提及到的常用术语我们依次进行解释。主要单词含义 CP Chip Probingprobe cardwafer level 的电路测试含功能FT Final Testdevice level 的电路测试含功能WAT Wafer Acceptance Test也叫PCMProcess Control Monitoringwafer level 的管芯或结构测试主要功能 1、CPA.把坏的Die挑出来可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率在pass 的情况下才会去封装。B.对wafer进行测试检查fab厂制造的工艺水平包括backgrinding和backmetalif need对一些基本器件参数的测试如vt阈值电压Rdson导通电阻BVdss源漏击穿电压Igss栅源漏电流Idss漏源漏电流等一般测试机台的电压和功率不会很高。C.CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修补回来这样保证了yield和reliability两方面的提升D.CP在整个制程中算是半成品测试目的有2个1个是监控前道工艺良率第2个是降低后道成本避免封装过多的坏芯片其能够测试的项比FT要少些。最简单的一个例子碰到大电流测试项CP肯定是不测的探针容许的电流有限这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了可以提高效率所以有时会觉得FT的测试项比CP少很多。2、FTA.FT是把坏的chip挑出来检验封装的良率。B.FT是对package进行测试检查封装厂制造的工艺水平FT是packaged chip level的Final Test主要是对于这个CP passedIC或Device芯片应用方面的测试有些甚至是待机测试。C.有些测试项在CP时会进行测试在FT时就不用再次进行测试了节省了FT测试时间但是有些测试项必须在FT时才进行测试不同的设计公司会有不同的要求这里需要强调的是 一般来说CP测试的项目比较多比较全FT测的项目比较少但都是关键项目条件严格。但也有很多公司只做FT不做CP如果FT和封装yield高的话CP就失去意义了。 在测试方面CP比较难的是探针卡的制作并行测试的干扰问题。FT相对来说简单一点。还有一点memory测试的CP会更难因为要做redundancy analysis写程序很麻烦 3、WATA.对专门的测试图形test key的测试通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定 。B.WAT的测试项和CP/FT是不同的对Wafer 划片槽Scribe Line测试键Test Key的测试通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。C.WAT测试有问题超过SPEC一般对应Fab各个Module制程工艺或者机台Shift例如Litho OVL异常ETCH CD 偏小PVD TK偏大等等。WAT有严重问题的Wafer会直接报废。以上是关于 在我们讲wafer加工好以后常用的术语。
–补充暂时放这里 OM也叫目检OM属于表面观察看不到内部情况。
1.样品外观、形貌检测
2.制备样片的金相显微分析
3.各种缺陷的查找
4.晶体管点焊、检查
