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问题产生的原因是在投产 PCB 时发现生产稿的 Gerber 图形和 PCB 设计有区别如图所示左边为某 PCB 内层右边为对应层生产稿的 Gerber 图形两者图形正好相反 经查阅资料得知是 PCB 的正片、负片设计问题并且嘉立创在打样 PCB 时会将负片层转换为正片层所以看到的 Gerber 图形是负片转正片之后的图形。
那到底什么是正片设计、负片设计呢
正片
正片设计是默认不铺铜的设计走线和铺铜的地方在生产时会被铺铜而没有设计走线和铺铜的地方不会铺铜像这样 一般来说信号层走线较复杂常采用正片设计直观了然、逻辑清晰。
负片
负片设计是默认铺铜的设计走线和铺铜的地方在生产时铜会被清除而没有走线和铺铜的地方在生产时会保留铺铜像这样 需要大面积铺铜的电源和 GND 层常常采用负片设计的方式较为方便并且可通过设计走线的方法将铜分割一定程度上提高了 PCB 的设计效率。
层属性
打开设计--层叠管理器可以看到 PCB 的各层属性如 Sig3 配置为 Signal层PWR2 配置为了 Plane 层 Signal 为信号层正片设计主要用于设计信号线Plane 为平面层负片设计主要用于设计电源和 GND
总结来说正片设计属于正向逻辑设计啥样就是啥样负片设计属于逆向逻辑但巧妙运用可以大大提高 PCB 的设计效率。
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