滨海新区做网站电话,成都网站关键词排名,软件开发成本如何核算,asp.net程序做的网站安全吗6一般PCB基本设计流程如下#xff1a;前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。: : 第一#xff1a;前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事#xff0c;必先利其器”#xff0c;要做出一…一般PCB基本设计流程如下前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。: : 第一前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事必先利其器”要做出一块好的板子除了要设计好原理之外还要画得好。在进行PCB设计之前首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库但一般情况下很难找到合适的最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高它直接影响板子的安装SCH的元件库要求相对比较松只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计做好后就准备开始做PCB设计了。 : : 第二PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位在PCB 设计环境下绘制PCB板面并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域。: 第三PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话就可以在原理图上生成网络表Design- Create Netlist之后在PCB图上导入网络表Design-Load Nets。就看见器件哗啦啦的全堆上去了各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行: ① 按电气性能合理分区一般分为数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区干扰源: ② 完成同一功能的电路应尽量靠近放置并调整各元器件以保证连线最为简洁同时调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁: ③ 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度发热元件应与温度敏感元件分开放置必要时还应考虑热对流措施: ④ I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件: ⑤ 时钟产生器如晶振或钟振要尽量靠近用到该时钟的器件: ⑥ 在每个集成电路的电源输入脚和地之间需加一个去耦电容一般采用高频性能好的独石电容电路板空间较密时也可在几个集成电路周围加一个钽电容。: ⑦ 继电器线圈处要加放电二极管1N4148即可: ⑧ 布局要求要均衡疏密有序不能头重脚轻或一头沉: ——需要特别注意在放置元器件时一定要考虑元器件的实际尺寸大小所占面积和高度、元器件之间的相对位置以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时应该在保证上面原则能够体现的前提下适当修改器件的摆放使之整齐美观如同样的器件要摆放整齐、方向一致不能摆得“错落有致” 。: 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度所以一点要花大力气去考虑。布局时对不太肯定的地方可以先作初步布线充分考虑。: : 第四布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中布线一般有这么三种境界的划分首先是布通这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通搞得到处是飞线那将是一块不合格的板子可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后认真调整布线使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了也没有什么影响电器性能的地方但是一眼看过去杂乱无章的加上五彩缤纷、花花绿绿的那就算你的电器性能怎么好在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行: ①一般情况下首先应对电源线和地线进行布线以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内尽量加宽电源、地线宽度最好是地线比电源线宽它们的关系是地线电源线信号线通常信号线宽为0.20.3mm最细宽度可达0.050.07mm电源线一般为1.22.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用模拟电路的地则不能这样使用: ② 预先对要求比较严格的线如高频线进行布线输入端与输出端的边线应避免相邻平行以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离两相邻层的布线要互相垂直平行容易产生寄生耦合。: ③ 振荡器外壳接地时钟线要尽量短且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积而不应该走其它信号线以使周围电场趋近于零: ④ 尽可能采用45o的折线布线不可使用90o折线以减小高频信号的辐射要求高的线还要用双弧线: ⑤ 任何信号线都不要形成环路如不可避免环路应尽量小信号线的过孔要尽量少: ⑥ 关键的线尽量短而粗并在两边加上保护地。【PS:包地】: ⑦ 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时要用“地线-信号-地线”的方式引出。: ⑧ 关键信号应预留测试点以方便生产和维修检测用: ⑨原理图布线完成后应对布线进行优化同时经初步网络检查和DRC检查无误后对未布线区域进行地线填充用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板电源地线各占用一层。: : ——PCB布线工艺要求: ① 线: 一般情况下信号线宽为0.3mm(12mil)电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)实际应用中条件允许时应考虑加大距离: 布线密度较高时可考虑但不建议采用IC脚间走两根线线的宽度为0.254mm(10mil)线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下当器件管脚较密宽度较窄时可按适当减小线宽和线间距。: : ② 焊盘PAD: 焊盘PAD与过渡孔VIA的基本要求是盘的直径比孔的直径要大于0.6mm例如通用插脚式电阻、电容和集成电路等采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm63mil/32mil插座、插针和二极管1N4007等采用1.8mm/1.0mm71mil/39mil。实际应用中应根据实际元件的尺寸来定有条件时可适当加大焊盘尺寸: PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.20.4mm左右。: : ③ 过孔VIA: 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil): 当布线密度较高时过孔尺寸可适当减小但不宜过小可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。: : ④ 焊盘、线、过孔的间距要求: PAD and VIA ≥ 0.3mm12mil: PAD and PAD ≥ 0.3mm12mil: PAD and TRACK ≥ 0.3mm12mil: TRACK and TRACK ≥ 0.3mm12mil: 密度较高时: PAD and VIA ≥ 0.254mm10mil: PAD and PAD ≥ 0.254mm10mil: PAD and TRACK ≥ 0.254mm10mil: TRACK and TRACK ≥ 0.254mm10mil: : 第五布线优化和丝印。“没有最好的只有更好的”不管你怎么挖空心思的去设计等你画完之后再去看一看还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后就可以铺铜了Place-polygon Plane。铺铜一般铺地线注意模拟地和数字地的分离多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时设计时正视元件面底层的字应做镜像处理以免混淆层面。: : 第六网络和DRC检查和结构检查。首先在确定电路原理图设计无误的前提下将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查NETCHECK并根据输出文件结果及时对设计进行修正以保证布线连接关系的正确性: 网络检查正确通过后对PCB设计进行DRC检查并根据输出文件结果及时对设计进行修正以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。: : 第七制版。在此之前最好还要有一个审核的过程。: PCB设计是一个考心思的工作谁的心思密经验高设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心充分考虑各方面的因数比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑精益求精就一定能设计出一个好板子
