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硬件相关开发
上一篇《硬件开发笔记二十二AD21软件中创建元器件AXK5F80337YG原理图库、封装库和3D模型》 下一篇敬请期待… 前言 电阻电容电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。 本篇介绍贴片电阻并将贴片电阻封装导入AD21预览其三维模型。 贴片电阻 贴片电阻SMD Resistor作为一种不可或缺的电子元件广泛应用于各种电路和设备中。其体积小、重量轻、耐潮湿和高温等特点使得贴片电阻在电子设计和制造中占据了举足轻重的地位。 类别
按材料分类 贴片电阻主要分为金属、碳膜和金属氧化物三种类型。金属电阻以其高精度和低温度系数而著称适用于对精度要求较高的场合。碳膜和金属氧化物电阻在高温和高频环境下表现更佳适用于特殊环境下的电路应用。
按精度分类 贴片电阻的精度可分为±0.01%、±0.1%、±1%、±5%和±10%等几个等级。高精度电阻常用于精密测量、医疗设备等领域而普通精度电阻则广泛应用于一般消费性电子产品中。
按阻值分类
高阻值电阻阻值超过1兆欧MΩ以上的电阻被称为高阻值电阻主要用于仪器仪表以及部分工业设备上。低阻值电阻一般低于1欧姆Ω的电阻被称为低阻值电阻主要用于电流检测和电压检测广泛应用于各类电池保护板以及保护电路中。
按特殊功能分类 除了上述分类外还有一些具有特殊功能的贴片电阻如高压电阻、高频电阻、热敏电阻等。它们各自具有特定的应用场景和特性。
封装 贴片电阻的封装类型多种多样不同的封装类型适用于不同的应用场合。以下是几种常见的封装类型 0402封装手焊极限笔者焊接不了长1.0mm宽0.5mm厚度0.5mm402封装的小尺寸使其特别适用于高密度组装和空间受限的电路设计。 0603封装0603封装是贴片电阻中的标准尺寸之一其尺寸为0.063英寸×0.031英寸1.6毫米×0.8毫米高度为0.022英寸0.55毫米。这种封装类型具有小巧、轻便、性价比高等优点适用于移动设备、笔记本电脑、通信设备、数码相机等电子设备。 0805封装0805封装尺寸略大于0603封装但同样具有较小的体积和较高的性价比。它适用于一些对体积有一定要求但不需要过高精度的电路。 CSP封装CSP封装是芯片级封装技术中的一种它将焊点从封装的底部移到顶部提高了PCB板的布线密度。这种封装类型具有体积小、重量轻、容易实现通孔的布线、密度高等优点适用于手持式电子设备和电子模块。 其他封装类型除了上述几种常见的封装类型外还有一些其他类型的封装如0201封装等。这些封装类型各有特点适用于不同的应用场合。 创建C0603电阻元器件
步骤一下载RC0603模型 云汉芯城 注意无需注册登录搜索到有就可以获取datasheet原理图库和封装库有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有没有就去其他渠道找若是实在没有则通过AD在线获取需要注册登录非公司的个人学习可用还有就是自己绘制原理图库、封装3D可以选择不画这部分后续文章会有详细的讲解。 搜索“RC0603” 等待一会儿进行转换打包 查看下载文件 然后放置好解压
步骤二运行脚本导入 添加脚本 添加对应的配置文件 字体问题可不管
步骤三导入之后形成原理图库和封装库 导入就完成了。
步骤四并入到自己的原理图封装库进行个性化调整 搭配上我们的模块化原则 我们自己的库添加 对原理图不满意可以调整 修改后 属性也调整下 对封装不满意可以调整不调整引脚就行了。 去掉中间的边界改成top丝印宽度统一0.2mm 其他几个也一样改下。 保存库工程。
步骤五添加到自己的原理图查看3D效果 上一篇《硬件开发笔记二十二AD21软件中创建元器件AXK5F80337YG原理图库、封装库和3D模型》 下一篇敬请期待… 本文章博客地址https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140110514
