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扎根河南造芯十余年拿下全球份额第一 2010年10月受中国科学院半导体研究所委派吴远大到河南仕佳光子科技股份有限公司以下简称“仕佳光子”从事PLC型光分路器芯片的科技成果转移转化工作自此开始了他的鹤壁造“中国芯”事业。 PLC型光分路器芯片是一种光纤入户的重要芯片它可以将一束光信号分成多路信号进入千家万户。彼时这一芯片市场完全被日本、韩国企业所垄断我国只能进口进行封装利润微薄。 为打破这一局面吴远大带领着20多位博士始终坚持独立自主科技创新攻克一道道技术难题。 经过3年的潜心研究2013年8月吴远大与团队终于率先在鹤壁实现中国自主知识产权的PLC平面光波导分路器芯片批量化生产填补了国内空白、打破了国外垄断两大系列20余个种类全部投放市场累计实现销售收入3亿元公司出货量约占全球的50一跃成为全球最大的PLC型光分路器芯片供货商。“那一年我们出货芯片2000多万颗。”吴远大介绍说。 2015年在吴远大的推动下中国科学院半导体所河南研究院在鹤壁成立其所在团队负责的PLC型光分路器芯片项目先后得到国家“863”计划、“973”计划及国家自然科学基金委员会和中科院的大力支持。 如今经过十余年锲而不舍地研发团队终于在PLC型分光路器芯片领域稳坐全球份额第一位置不再依赖于从日本、韩国等的进口大幅降低了我国光纤到户的建设成本也让全球更多设备都用上了“中国芯”。 02
攻克两座光电芯片山头 据吴远大介绍在目前世界上100多类高端光电子芯片中国内有两大类全系列化芯片技术基本实现国产化。 一类是主要应用于光纤到户接入网中的PLC光分路器芯片另一类是主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域的阵列波导光栅芯片AWG。 在光分路器芯片成功实现产业化的同时吴远大团队又把目光投向了阵列波导光栅芯片开发。 据悉团队采用等离子体增强化学气相沉积和火焰水解法相结合的二氧化硅厚膜生长原理改进厚膜生长设备通过对多层结构的二氧化硅材料进行多组分、抗互溶的掺杂结合梯度高温处理及干法刻蚀工艺制程获得了不同折射率差的低损耗、低应力、高品质、高折射率差SiOx光波导材料且材料生长效率显著提升弥补了硅基SiOx集成光波导材料基础薄弱的难题为AWG芯片的产业化打下了坚实基础。 此后团队又相继攻克了多项芯片关键工艺技术成功研制4通道、8通道及16通道AWG芯片打破了国外对我国高性能AWG芯片产业化技术的长期垄断实现了在国际市场上与国外企业同台竞争。 在国内市场三大通信运营商、中兴、华为都和仕佳光子有着持续稳定的合作。 “我们研发的主营产品已广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G建设等诸多场景。”仕佳光子研发经理王亮亮介绍道。未来仕佳光子将继续专注于光通信、光互连领域依托在光芯片领域的研发和产业化优势开发更多类型光无源、有源芯片和光电集成芯片占领光电子芯片技术制高点。 总 结 当前伴随着5G、大数据、云计算、人工智能与工业领域的融合创新不断深化光电子芯片的市场竞争日趋激烈。吴远大认为虽然我国的光电子芯片技术取得了重大突破但芯片和器件的研发仍是薄弱环节与国外还有较大差距相当一部分高端光电子芯片还依赖进口。 “下一步我们将围绕创新驱动、5G建设、大型数据中心建设、双千兆入户等数字经济发展需要面向国民经济主战场紧盯下一代信息技术主要需求加快促进新产品研发成果转化开发更多的高端芯片实现芯片技术自主可控和自立自强。”吴远大说。 新闻来源
河南省人大融媒体中心《乘“十”而上代表说丨全国人大代表吴远大创新突破 实现芯片技术自主可控自立自强》
知乎作者1mUwUx《国产PLC光分路器芯片占全球市场50份额》
