3 阐述网站建设的步骤过程 9分,wordpress 文章总数,高端网站定制方案,房产网排名对于芯片巨头来说#xff0c;汽车是难以割舍的赛道。 这不仅仅是因为「车规级」向来是准入门槛最高的细分市场之一#xff0c;更重要的原因来自于从PC、智能手机到智能汽车时代#xff0c;芯片公司都在寻求成为新周期的标杆。 比如#xff0c;从PC时代的「英特尔」到智能手…对于芯片巨头来说汽车是难以割舍的赛道。 这不仅仅是因为「车规级」向来是准入门槛最高的细分市场之一更重要的原因来自于从PC、智能手机到智能汽车时代芯片公司都在寻求成为新周期的标杆。 比如从PC时代的「英特尔」到智能手机时代的「高通」。而作为全球汽车智能化普及速度最快、普及率最高的市场中国无疑是新一轮汽车芯片争夺战的焦点。 9月5日吉利旗下领克全新一代车型领克Z10将正式上市这款车型的特别之处在于将是全球首款搭载AMD V2000A车规级座舱芯片搭配Radeon RX6600系列独立显卡的车型相较于去年上车的高通骁龙8295芯片算力提升了约1.8倍。 这也是继特斯拉之后全球第二款搭载AMD座舱计算平台的车型。按照跑分软件—安兔兔公布的最新一期数据领克Z10这套平台的CPUGPUMEMUX跑分总成绩突破了200万分而此前长城蓝山的高通8295座舱平台的跑分仅为111万分。 这意味着什么 按照此前领克官方给出的数据Z10智能座舱交互性能实测数据显示车机UI快速滑动响应速度高于行业10%语音响应更迅速免唤醒响应连续指令提升57.8%实况桌面切换速度提升89.6%多任务并发更快导航、音乐、语音同时并发响应提升135.86%。 而作为全球能与英伟达PK的少数芯片巨头之一AMD脚踩着英伟达、英特尔在2022年实现在特斯拉的首次上车Ryzen锐龙处理器并帮助其实现车机性能的大幅提升。 在2019年的一次对外活动场合上AMD首席执行官苏姿丰更是明确表示“汽车仍然是我们的一个机会。我们相信有CPU和GPU的能力可以做到这一点。”一年后该公司以350亿美元收购赛灵思彼时后者的FPGA芯片已经在在汽车电子领域实现超过2亿颗的累计出货量。 今年4月AMD在整合赛灵思产品线基础上推出第二代Versal自适应SoC基于7nm工艺制程内置Arm CPU、新一代AI引擎AIE-ML v2INT8下算力达到184TOPS面向域控制器、中央计算单元市场。 至此AMD也成为全球为数不多可以同时提供舱驾计算解决方案的芯片厂商之一。此外最新消息是AMD首席执行官苏姿丰透露公司计划在2025年推出MI350系列芯片与英伟达的Blackwell架构GPU展开竞争后者也是英伟达全新一代车载中央超算DRIVE Thor的关键AI算力内核。 而作为第一代座舱域控Apollo Lake平台的玩家英特尔在错过第一波智能座舱市场红利之后也尝试“卷土重来”。 今年8月8日英特尔在中国首次重磅发布首款英特尔锐炫™车载独立显卡 (dGPU) 整合AI增强型软件定义SDV车载SoC系列和独立显卡为市场提供一个开放、灵活且具备高度可扩展性的平台型解决方案。 和PC时代类似其中入门级和中端车型可以搭载英特尔软件定义车载SoC集成显卡而高端车型则可以通过部署独立显卡增强AI算力配置。其中全新一代SoC首次采用Chiplet技术基于CPUNPUGPU的异构计算架构并支持将第三方小芯片集成。 其中第一代锐炫ARC 760独立显卡提供每秒浮点运算能力FLOPS相比集成显卡算力提升4倍最高可以在本地运行14B以上的模型或同时运行多个2B的模型。229TOPS的AI算力是高通8295启用双NPU的3倍之多并且最高支持8K分辨率。 有意思的是和AMD一样英特尔这套方案的首发客户可能是吉利旗下的另一个品牌—极氪。在今年初的CES展期间极氪与英特尔披露合作计划旨在共同开发下一代智能汽车“移动生活空间”。 为了能够实现与中国本地客户的快速开发适配AMD和英特尔还同时选择了高通平台的软件核心合作伙伴—中科创达来打造新一代数字座舱平台。 显然对于AMD和英特尔来说中国市场至关重要。但竞争也已经白热化。 比如高通从第三代8155平台开始中国车企和市场就成为最重要的贡献来源。高工智能汽车研究院监测数据显示2023年上半年仅仅是在中国市场高通就以接近40%的份额领跑智能座舱SoC市场。 同时中国乘用车市场搭载高通8155的车型价格更是已经下探至10万元级别。比如去年上市的吉利银河L610.38-15.98万元的售价区间已经是全系标配高通8155。相比而言大部分外资品牌的车型在座舱娱乐部分已经慢了至少一代产品。 高工智能汽车研究院监测数据显示2024年1-6月中国市场搭载高通包括8155/8295等平台座舱域控搭载量同比继续大幅增长完成前装交付接近160万套占到整体域控市场份额的近7成同比增长高达153.04%。 根据今年第二季度的最新财报数据专注智能驾驶业务的英伟达季度汽车业务营收同比增长为37%而同期高通的汽车业务营收同比增长则高达87%进一步凸显智舱市场的增长动力。 由于座舱智能化对于AI算力需求的持续上升已经无暇顾及座舱赛道的英伟达也在去年宣布与MTK合作基于GPU内核的AI算力和Chiplet架构帮助后者完成座舱SoC的AI升级。 今年3月MTK在英伟达GTC大会上推出了一系列结合GPU AI能力的Dimensity Auto座舱平台SoCC-X1、C-Y1、C-M1和C-V1四款产品并支持NVIDIA DRIVE OS软件覆盖从入门级到豪华车市场。 目前作为MTK在中国市场的主要车企客户长安汽车旗下梧桐车联将首发基于C-X13nm的C2080和基于C-Y14nm的C2090两个AI座舱算力平台方案均支持多模态生成式AI70-130亿参数。 毋庸置疑的是支持大语言模型LLMs、多屏高分辨率显示、DMS/OMS、AR-HUD甚至是车载大型3A游戏等AI安全和娱乐应用并持续提升响应速度和低延迟、高性能指标优化是新一轮座舱计算平台升级的趋势。 而在中国市场本土玩家的突围也是一股不可小视的力量。 以华为海思为例在汽车行业的产品线已经覆盖算力SoC、MCU、互联及定位芯片、模拟芯片、ISP、光显示、车载通讯等全场景应用。其中座舱SoC就包括麒麟990A对标高通8155、麒麟9610A对标高通8295浮点运算性能两倍于990A此外还有主打AI计算的昇腾系列。 高工智能汽车研究院监测数据显示2024年一季度在中国乘用车市场20万元及以上新能源细分区间华为鸿蒙座舱芯片OS占比已经接近15%加上华为车BU独立分拆后续非鸿蒙智行体系客户的开拓将会加速。 此外自2020年发布第一代产品以来芯驰X9系列已经实现在奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下近40款车型的智能座舱上车。今年北京车展期间该公司还推出了先锋级中央计算处理器X9CC多核异构计算平台算力高达200KDMIPS可支持运行多达六个独立的系统。 同时X9CC集成了更高性能的NPU单元能够实现大模型本地云端混合部署。2025年芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10更高效的支持Transformer架构支持大模型纯端侧部署支持更加个性化的AI座舱体验。 在此背景下“打破”座舱体验「同质化」僵局也成为本轮座舱AI SoC混战的关键驱动力比如沉浸式3D HMI交互以及游戏娱乐座舱、多模态认知大模型、高刷新率8K高清大屏等新卖点正在成为现实。 不过对于AMD和英特尔来说三星的失败是前车之鉴。同时面对高通以及中国本土玩家的围猎之下能否持续扎根中国市场仍是未知数。
