做网站的企业,app安装器,办公家具网站建设费用,网站建设费用分析市场近日传出NVIDIA#xff08;英伟达#xff09;取消B100并转为B200A#xff0c;据TrendForce集邦咨询了解#xff0c;NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200#xff0c;供应CSPs#xff08;云端服务业者#xff09;客户#xff0c;并另外规划降规版B200A给其他企…市场近日传出NVIDIA英伟达取消B100并转为B200A据TrendForce集邦咨询了解NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200供应CSPs云端服务业者客户并另外规划降规版B200A给其他企业型客户瞄准边缘AI人工智能应用。 TrendForce集邦咨询表示受CoWoS-L封装产能吃紧影响NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户并转为采用CoWoS-S封装技术。 这一技术选择源于英伟达对市场需求和产能的精准判断。在CoWoS-L封装技术良率和量产尚待整备的情况下英伟达选择了更为成熟的CoWoS-S封装技术以确保产品的稳定供应。CoWoS-S封装技术在中介层方案上进行了优化为B200A提供了良好的性能和稳定性基础。 B200A的内存带宽达到8TB/s与H200相比B200A的每个Die有4个24GB的HBM3e stack合计一个Cuda GPU有192GB内存 。此外B200A的热设计功耗(TDP)预计将比B200低这使得搭配该芯片的GB Rack可以采用气冷散热方案预计2025年受设计难度高且复杂的液冷散热影响较小从而避免出货延迟等问题。
B200A搭载了4颗HBM3e第五代高带宽内存采用12层堆叠12hi总容量达到144GB。预期OEMs原始设备制造商应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片这个供货时间点能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会避免产品线相隔太近而产生冲突。 根据TrendForce集邦咨询的最新供应链调查结果NVIDIA在2024年的高端GPU市场策略将显著侧重于Hopper平台产品其中H100、H200等型号将主要供应北美地区的云服务提供商(CSPs)和原始设备制造商(OEMs)而针对中国市场NVIDIA则计划以搭载H20的AI服务器作为主打产品。值得注意的是H200预计将在2024年第三季度开始大幅增加出货量成为NVIDIA的主流产品之一并持续影响至2025年。 与此同时Blackwell系列GPU在2024年将处于初期出货阶段但预计至2025年该系列将跃升为主要出货力量特别是B200及GB200 Rack两款高性能产品将有效满足CSPs和OEMs对高端AI服务器的迫切需求。相比之下B100作为过渡型产品以其较低的能耗为特点在NVIDIA完成既有CSPs订单后将逐渐被B200及GB200 Rack所取代。
TrendForce集邦咨询进一步预测到2025年Blackwell平台将占据NVIDIA高端GPU市场份额的超过80%并推动NVIDIA高端GPU系列的年度出货量增长率飙升至55%显示出该公司在AI及高性能计算领域的强劲增长势头。
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