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生态布道 品牌根植中国
2015年成立非盈利组织RISC-V基金会#xff0c;目前已吸引全球28个国家327家会员#xff0c;包括英伟达、联发科、苹果、特斯拉、谷歌、高通、IBM、三星、麻省理…目录 1.技术优势 出道即巅峰 2.生态布道 品牌根植中国 3.应用场景 加速品牌的商业化运作
生态布道 品牌根植中国
2015年成立非盈利组织RISC-V基金会目前已吸引全球28个国家327家会员包括英伟达、联发科、苹果、特斯拉、谷歌、高通、IBM、三星、麻省理工学院、普林斯顿大学等科技巨头和顶级研究机构先后加入并通过每年举办各种专题讨论会和活动而推动其成为享誉全球的知名品牌。 科技品牌的生态构建通常会和头部企业及院校联合不但实现强强联合和双向赋能也为彼此扩宽了品牌营销传播渠道国内外开源基金会和开源社区的发展已经证明这是行之有效的策略。生态渠道分为开源或开发者生态、企业生态、政府生态、院校生态几大类型开源生态或开发者生态与品牌厂商从科技品牌诞生之日起联合共建品牌群策群力完善产品功能和升级迭代。然后在企业生态具体场景落地应用树立典型场景和标杆案例。在政府生态中进行产品测评认证通过奖项荣誉资质申请或者项目申报为业务开展和项目运营提供官方背书在院校生态中进行品牌传播。从国外科技巨头微软、苹果、安卓、ARM、ASML国内阿里云、百度飞桨、百度阿波罗、华为鸿蒙等全方位立体化的生态壁垒分析在全球技术和品牌竞争的整体大格局中生态竞争是非常重要的一环。不但是技术创新突破、场景应用落地、市场规模扩大、竞争壁垒构建的有利武器更是弯道超车、占据全球技术领先优势地位的必由之路。生态建设为产业各层次各环节协同共赢提供通用基础设施更是从根本上改变被卡脖子和受制于人从根技术和整个系统底座掌握流量、入口、话语权、标准的主导权。 2010-2015年中国在海外半导体市场和技术垄断下正合力突围。彼时全球半导体设备市场高度集中海外龙头企业处于垄断地位。美国的半导体厂商主要有应用材料、 泛林半导体和科磊应用材料是全球最大的半导体设备制造厂商产品覆盖除光刻以外的半导体前道工艺占全球半导体设备的21%。泛林半导体是全球第三的半导体设备厂商按照“先专后全”的路线先专注于刻蚀设备的研发制造逐步发展薄膜沉积、清洗以及检测业务。科磊在半导体检测设备领域长期占有50%以上的市场份额2021年占全球半导体设备8%。日本的半导体厂商主要包括东京电子和迪恩士东京电子的产品覆盖非常全面在全球半导体设备市场占15%份额。迪恩士的清洗设备处于全球领先地位在全球半导体设备厂商中排名第六。荷兰的半导体厂商主要为ASML垄断了全球75%的高端光刻机市场。 反观国内2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式发布标志着我国重新发展集成电路产业的决心重新确立起来。纲要发布后著名的“国家集成电路产业发展投资基金”成立就是被人们常说的“大基金”开始重点投资大量新创立的集成电路产业相关的企业。这意味着从国家层面开始引导并推动我国芯片产业的发展。也意味着我国芯片产业重新进入了一个高发展期。 2014年华为海思推出第一款手机SoC芯片麒麟910使用了当时主流的28nmHPM工艺制程初次在手机SoC芯片市场崭露头角。同年6月发布麒麟920全球首次商用LTE Cat.6采用业界最先进4xA154xA7的八核心SoC异构架构性能非常强悍满足了3G向4G转换时期用户对高速上网体验的需求。当年搭载麒麟920的荣耀6、荣耀6plus、Mate7成为一代神机。 RISK-V架构因其倡导开放、合作、精简、安全的宗旨与我国开放共享、互利共赢的发展理念高度吻合早已引起国内CPU爱好者的积极追捧和布道。 中科院计算所是国内公认最早接触RISK-V的机构早在2015年之前机缘巧合之下开始在《中国计算机学会通讯》发布相关中文报告开RISK-V品牌在中国传播的先河。并在2016年第四届RISC-V国际研讨会上做相关报告随后亦成为国内最早加入RISC-V国际基金会的创始成员开启生态共创的品牌传播序幕。 2017年第6届RISC-V国际技术研讨会在上海交通大学微电子学院召开第一次以官方渠道在中国进行品牌传播这次会议也成为RISC-V品牌进入中国的关键节点不少与会成员日后成为中国RISC-V品牌落地的推动者或创业或入局。 科技品牌从问世到升级迭代的每一个过程都离不开外部技术力量和生态渠道的研发共建而传统品牌整个研发升级过程极少有外部力量的自愿免费参与。秉持共创共建精神、建设开放生态、打造共享平台是生态发展的必经之路。面临技术的快速迭代和需求的日新月异共同努力、共享信息的紧迫性显而易见搭建和使用开放生态是一种加速专业知识价值化创造避免基础错误发生的高效方式。开放生态平台将行业专家、各行业专业人员、开发者和科学家等聚集在一起的力量和潜力无限通过各方能力和资源进行共享与优化配置在机制的保障之下形成生态命运共同体进行有机高效协作、发挥优势实现新产品、新服务和新商业模式的价值创造实现生态系统整体价值提升并有效防范风险实现共创共建共赢的格局。 2018年在国内的半导体技术圈掀起了关于RISC-V的讨论热潮。又因美国的制裁缺芯少魂之困境一夜凸显内外因的交织叠加加速了RISC-V品牌中国化进程。 2016年华为海思推出麒麟960该芯片各方面综合性能均达到业界一流水准正式跻身行业顶级手机芯片市场与高通、苹果形成三足鼎立的之势搭载麒麟960的Mate 9系列、P10系列、荣耀9、荣耀V9等手机在市场上取得了巨大的成功。2017年发布了麒麟970首次在SoC中集成了人工智能计算平台NPU开创端侧AI行业先河。2019年发布麒麟990系列包括麒麟990和麒麟9905G。麒麟990采用台积电二代的7nm工艺制造最大的亮点在于内置巴龙5G基带可以实现真正的5G上网。2020年10月发布了基于5nm工艺制程的手机SoC芯片麒麟9000集成了8个CPU核心、3个NPU核心和24个核心的GPU153亿个晶体管。它与联发科最强的5G手机芯片天玑2000相比性能测试明显占优。 与此同时合肥长鑫、长江存储、飞腾等国产厂商也在加速布局推进。2016年合肥长鑫成立试图在DRAM领域取得突破。在投入数百亿的资金之后于2018年建成中国大陆第一座12英寸DRAM生产厂到2019年9月20日合肥长鑫宣布正式投产并达到了国际主流的DRAM水平目前该公司采用19纳米的8GbDDR4、8GbLPDDR4/4X已正式投产。此外与国际存储大厂6年的路程相比紫光集团旗下的长江存储得益于其独创的“把存储阵列(Cell Array)和外围控制电路(Periphery)分开制造再合并封装在一起”的XtackingTM技术仅用了短短3年时间实现了3DNAND闪存芯片的32层、64层、128层的跨越并成功打入华为供应链。2020年第三季度数据显示长江存储市场占有率已进入全球第七。2020年国产CPU厂商飞腾公司发布了一款面向服务器应用的多核心CPU芯片——腾云S2500采用16nm工艺制造芯片面积达400平方毫米最多可配置64个FTC663架构的CPU核心主频2.02.2GHz三级缓存64MB支持八通道DDR4内存可提供800Gbps带宽的四个直连接口支持28路并行单系统可提供128512个CPU核心的配置热设计功耗为150W。长城、浪潮、同方、曙光、中兴通讯等15家国内厂商也同时发布了各自基于腾云S2500的多路服务器产品一时出现了百花齐放百家争鸣的可喜局面。 而且国内AI芯片迅猛发展。AI芯片作为算力的基础通常由CPU搭载 GPU、FPGA、ASIC等主流加速芯片组成以满足高吞吐量互联的需求是人工智能基础设施的核心。目前GPU仍是智算中心的首选英伟达凭借GPU在数据中心的广泛应用维持着稳固的霸主地位。与此同时国内也涌现一批打破英伟达垄断局面的企业且算力不断提升。在训练芯片方面华为、寒武纪、百度等企业相继发布云端训练芯片华为昇腾910成为全球单芯片计算密度最大的芯片之一整数精度算力高达640 TOPS。寒武纪发布思元370创新性采用chiplet芯粒技术功耗仅为150W整数精度算力高达256 TOPS是二代思元芯片270算力的2倍。百度昆仑芯2芯片采用7nm制程搭载自研的第二代XPU架构整数精度算力达到256 TOPS而最大功耗仅为120W天数智芯发布云端7nm制程BI芯片单芯片计算能力高达每秒147万亿次。在推理芯片方面寒武纪、百度、华为、比特大陆算能、燧原科技等企业布局较早性能逐步达到行业中高端水平。华为昇腾310采用华为自研的达芬奇结构在功耗仅为8W的条件下整数精度INT8算力高达22TOPS。 据IDC数据显示2020年上半年全球AI服务器市场规模达55.9亿美元其中浪潮以16.4的市占率位居全球第一华为6和联想5.7位列第四第五。未来AI服务器还将会持续高速增长预计2024年全球市场规模将达251亿美元。 从技术演讲的路径分析在后摩尔时代先进封装技术接过工艺微缩、FinFET和3D集成技术的接力棒延续着摩尔定律的生命力。2020年以后芯片工艺进阶到7nm以下时设计、制造和封装费用极高。封装技术从2000年发展至今已较为成熟。许多先进封装已把不少的芯片集成技术和工艺后移到封装中去继续谱写着微电子和集成电路技术不断追着“微小而强大”的传奇。目前先进封装技术种类多达几十种芯片封装可以应不同需求灵活选择。 当然对摩尔定律是否还在半导体行业继续起作用也是见仁见智。2022年9月英伟达创始人黄仁勋表示摩尔定律已死。他认为对半导体行业来说以固定成本实现两倍业绩预期已成为不切实际的期望。而在不久后的Intel Innovation开幕式上基辛格直接反驳黄仁勋的说法坚称摩尔定律没有死它一直活得好好的。从某种程度上讲Intel和英伟达两大半导体巨头的摩尔定律之争也是两种路线之争更是Intel为对抗外界质疑、挽救当前颓势所做的奋力一搏。英伟达等半导体新贵推崇人工智能、非硅半导体材料等新技术和新材料希望借此重塑行业技术提升路径。黄仁勋就一直强调架构创新、全栈创新的重要性英伟达的GPU技术才是克服硅晶片成本飙升、先进制程工艺研发难度过大等问题的最优解。Intel则认为摩尔定律并没有失效只不过技术突破的方向一直在变。进入2010年代以来封装、晶体管扩展技术成为主角。Intel如今就在着重发力封装技术通过嵌入式多芯片互联桥EMIB、 Foveros 技术等努力提升晶体管密度。Intel似乎仍坚信只要技术上能持续取得突破就能刺激市场需求反弹或者说为消费者创造新的需求。只要这个信念不改变Intel对摩尔定律的追随也不会变。 纵观全球科技行业创始人个人品牌打造之路也各有千秋。国外的半导体之父肖克利、苹果的乔布斯、特斯拉的马斯克、Intel的基辛格、图灵等尽管性格中的独断专行或者偏执不讨喜私生活更是充满争议。可也凭借超前的战略眼光和一己之力开创新技术、新产品在人类发展的历史长河中划过一道流星。而国内技术信仰者李彦宏有平素鼓捣花草的喜好。“中国金刚“、”儒而好贾“的徽商代表王传福温和内敛的闽商和潮汕商人代表张一鸣、马化腾。热爱物理教学的张朝阳自称”不懂技术“却打造成世界一流公司的马云和任正非。连续创业的蔚小理创始人、全球知名高校毕业且论文产出颇高的AI四小龙创始人等。他们将自己的专业、学历、经历、性格、思维、视野格局等潜移默化在企业发展中并形成了独特的品牌文化。 可惜由于美国多层次对我国芯片产业链的精准打击封堵了华为高端智能手机芯片的生产渠道使华为海思设计的高端芯片无法生产搭载麒麟9000的华为旗舰手机Mate40系列可能成为绝版。无奈之下华为只能将荣耀手机卖掉让其独立发展。2019年5月17日一封华为海思的内部信传遍整个互联网。信中表示华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS)的实体名单(entity list)。从此华为保密柜里的备胎芯片将“全部转正”。美国野心昭昭华为之战已然不是芯片之间的斗争而是国家之间话语权的争夺。中兴事件之后互联网巨头也加入芯片的战队中来阿里巴巴集团高调全资收购中天微系统公司而百度深入钻研人工智能领域至今已经在算法大数据等领域取得了重大突破。互联网公司的同仇敌忾也给中国芯片注入了一剂定心丸针对美国持续地对华施压中国芯片被推至风口浪尖。人们总在问为什么会是华为为什么会是中兴答案其实很简单中兴也好华为也罢这都只是一个开始未来中国将面临的还会更多的挑战。早在上世纪美国就曾以相同的手段对付过经济持续发展的日本致使日本的芯片发展在蒸蒸日上之时急转直下。如今这场披着贸易战外衣的技术争夺战背后同样蕴含着美国对中国技术发展的忌惮而以芯片为代表的算力提升和信息安全控制权更是其中争夺的焦点。通过梳理美国与中国的贸易摩擦不难发现从20世纪90年代起美国已经开始焦虑。先是多次的301调查针对中国的知识产权领域展开调查。进入21世纪之后美国开始着手遏制中国技术的发展先是保守的攻击而如今演变成登堂入室。 2018年8月和9月在北京和上海由中科院计算所和上海张江集成电路行业协会牵头先后成立了中国开放指令生态RISC-V联盟简称“RISC-V中国联盟”和中国RISC-V产业联盟(China RISC-V Industry ConsortiumCRVIC)并吸引阿里、中天微、百度、华为、紫光展锐、北京大学、清华大学等知名企业及学术机构加入。一南一北的落子布局RISC-V品牌实现了在中国彻底的落地生根并进入生态和产业并驾齐驱发展的新阶段。 从全球范围来看头部品牌是生态建设当仁不让的倡导者和主力军。许多中小企业面临人才储备不足研发投入力量不够的现实困境。从产品能用可用到实用好用的落地过程中中间还横亘着广袤而空旷的未知地带和风险。头部品牌兼具丰富的技术积累、强大的研发实力、丰厚的研发资源、成熟的商业化运营能力且有多维纵深布局之势能。由头部品牌发挥自己的号召力和辐射力改变单打独斗的局面整合各方力量释放各自的核心资源取长补短。建设、发展一个共赢、开放、繁荣的生态不但能为技术落地提供必要的支持和相互验证实现业务模式的优化突破。而且对一些行业门槛较高或资质较为特殊的场景应用能够集合生态伙伴各自的优势予以解决。因而生态建设必须充分发挥行业头部品牌的引领示范作用有效整合政策、技术、人才、产业链、金融等资源打造持续输出核心研发能力和服务能力的重要创新载体和向产业链上下游延伸的全栈能力进而带动中小型相关企业和技术队伍共同发展。 2019年RISC-V基金会成功在深圳、成都、杭州、上海、北京五城举办免费巡展随后一系列年度路演和峰会等活动依次展开促进品牌知名度向纵深提升目前国人已成为RISC-V基金会中数量最多的一个群体。从跟随模仿到主动参与和深度贡献如今中国已成为全球开源的重要力量参与开源人数和代码捐赠量持续快速增长在全球贡献者中的比例不断攀升。GitHub 2021年调研报告显示中国在GitHub的贡献者数量增长迅速贡献者人数达到755万人仅次于美国。在过去一年中国贡献者数量增长16增长速度为全球最快。2020年Gitee平台上参与开源的贡献者数量增长了50达到了600万增长率达157其中38是首次参与开源。2020年Gitee平台开源代码库达到1500万是2013年至2018年Gitee平台开源项目的总和。而且在国际开源基金会中国内成员2021年同期数量增长26%达到125家。CNCF中超过20%的项目来自国内Apache来自国内的项目24个14个成为顶级项目linux基金会有139名国内会员。
