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贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。表面贴片技术#xff08;SMT#xff09; 所涉及的零件种类繁多#xff0c;有许多已形成业界通用标准#xff0c;这主要是一些芯片电容电阻等#xff1b;有许多仍在不断的变化#xff0c;尤其是 IC 类零件#…封装类型
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。表面贴片技术SMT 所涉及的零件种类繁多有许多已形成业界通用标准这主要是一些芯片电容电阻等有许多仍在不断的变化尤其是 IC 类零件其封装形式层出不穷传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式BGA、FLIP CHIP等等的冲击。
SOP/SOIC封装
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等。
DIP封装
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写即双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI微机电路等。
PLCC封装
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式外形呈正方形32脚封装四周都有管脚外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
TQFP封装
TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装TQFP工艺能有效利用空间从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
PQFP封装
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小管脚很细一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式其引脚数一般都在100以上。
TSOP封装
TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚TSOP适合用SMT技术表面安装技术在PCB印制电路板上安装布线。TSOP封装外形尺寸时寄生参数电流大幅度变化时引起输出电压扰动减小适合高频应用操作比较方便可靠性也比较高。
BGA封装
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写即球栅阵列封装。90年代随着技术的进步芯片集成度不断提高I/O引脚数急剧增加功耗也随之增大对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要BGA封装开始被应用于生产。
元器件尺寸
贴片电阻常见封装有9种用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA美国电子工业协会代码前两位与后两位分别表示电阻的长与宽以英寸为单位我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码也由4位数字表示其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。
常见电子元器件
想知道常用的电子元器件用什么字母表示Y又代表什么元件以下就是电子元器件的这方面的知识清单。
